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表媒:今世汽车零部件部分Hyundai Mobis正正在与韩国的无晶圆厂芯片公司会商以开采自研的汽车芯片

发布时间:2021-09-20 12:57:22   作者:欧洲杯滚球投注   来源:欧洲杯比分投注

  每经AI疾讯,据TheElec,新颖汽车集团的零部件部分Hyundai Mobis正正在与韩国的无晶圆厂芯片公司商讨,以开辟自研的汽车芯片。

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